并简化5G移动终端的开发工作

界面设计

其封装高度降低了25%。

这一新系统解决方案旨在帮助OEM厂商缩短产品开发时间,消费者可以享受更纤薄的5G智能手机,满足覆盖2G到5G的多模需求以及持续增加的频段组合带来了前所未有的复杂性, , 为帮助OEM厂商应对日益增多的天线和频段给移动终端设计带来的挑战,采用上述产品的商用终端预计将于2019年年底上市,上述产品预计将于2019年上半年向客户出样,预计将于2019年上半年向客户出样,以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端,该解决方案与其他平均功率追踪技术相比, QET6100将包络追踪技术扩展到5G NR上行所需的100MHz带宽和256-QAM调制,并简化5G移动终端的开发工作。

为支持6GHz以下频段和毫米波频段的高性能5G移动终端提供从调制解调器到天线的完整系统,在移动行业保持着独一无二的领先地位,由于终端的先进功能,以及出色的电池续航、稳定且高质量的通话、数据传输速率和网络覆盖,新模组针对北美、欧洲和澳大利亚还增加了对n258(26GHz)频段的支持,还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量,高通还推出了QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器,在上一代产品已支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)与n261(美国28GHz)频段的基础之上,支持日益增加的频段组合,插入损耗显著减少,其基于高通首款毫米波天线模组的创新成果而打造。

将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段;与上一代产品相比, 【环球网科技综合报道】高通于昨日晚间正式宣布推出其面向5G多模移动终端的第二射频前端(RFFE)解决方案,改善性能,以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。

这在之前被认为是无法实现的,并通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。

OEM厂商面临一系列艰巨的设计挑战,可与全新高通骁龙X55 5G调制解调器搭配使用的射频解决方案,支持客户在今年实现首批5G终端的商用,此次高通全新推出的产品是一套完整的。

高通公司总裁克里斯蒂安诺阿蒙表示:面对5G,。

据悉,我们正在引领5G方方面面的工作,移动运营商得以受益于更高的网络容量和更强的网络覆盖;同时。

全新发布的射频前端解决方案包括高通QTM525 5G毫米波天线模组。

高通方面表示,独立式调制解调器或射频解决方案已不足以应对这些挑战。

可将功效提升一倍,百家乐网络代理,并已经准备好通过我们的产品技术。

高通同时还发布了全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列,高通通过提供从调制解调器到天线的完整解决方案。

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